全球智能系统（Intelligent Systems）领导厂商研华公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰会议上宣布，将携手Intel, Microsoft, ARM, IBM，打造从端至云的完整物联网解决方案，并将共同合作方案推广至世界各角落，以加速各产业走向智能化应用。活动期间，研华除展示最新物联网解决方案应用与技术，亦带领各伙伴于其新落成的物联网园区二期制造中心，体验最新工业4.0概念运用。